창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFG67-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFG67-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT143 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFG67-GS08 | |
관련 링크 | BFG67-, BFG67-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T356A105K025AS | 1µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V Radial 10 Ohm 0.177" Dia (4.50mm) | T356A105K025AS.pdf | |
![]() | LQM21NN2R2K10D | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 630 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQM21NN2R2K10D.pdf | |
![]() | AT0805DRE0769R8L | RES SMD 69.8 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0769R8L.pdf | |
![]() | PWR221T-30-12R0F | RES 12 OHM 30W 1% TO220 | PWR221T-30-12R0F.pdf | |
![]() | XCS30-5TQ144I | XCS30-5TQ144I XILINX QFP144 | XCS30-5TQ144I.pdf | |
![]() | AD0804CN | AD0804CN Z SMD or Through Hole | AD0804CN.pdf | |
![]() | TDA9361PS/N2/4I/4/1 | TDA9361PS/N2/4I/4/1 PHILIPS DIP64 | TDA9361PS/N2/4I/4/1.pdf | |
![]() | S-812C26AMC-C2G-T2 | S-812C26AMC-C2G-T2 Seiko SMD or Through Hole | S-812C26AMC-C2G-T2.pdf | |
![]() | 3-1461491-0 | 3-1461491-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 3-1461491-0.pdf | |
![]() | LA3214 | LA3214 ORIGINAL DIP | LA3214.pdf | |
![]() | MAX1031/03 | MAX1031/03 MAXIM DIP | MAX1031/03.pdf | |
![]() | KS56C820-JRD | KS56C820-JRD SAMSUNG QFP | KS56C820-JRD.pdf |