창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFG56 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFG56 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFG56 | |
| 관련 링크 | BFG, BFG56 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216N-1742-D-T5 | RES SMD 17.4K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-1742-D-T5.pdf | |
![]() | TAH20P5R60JE | RES 5.6 OHM 20W 5% TO220 | TAH20P5R60JE.pdf | |
![]() | 2SD412. | 2SD412. FUI TO-3 | 2SD412..pdf | |
![]() | MRF239 | MRF239 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF239.pdf | |
![]() | SG2821L/883B | SG2821L/883B MSC DIP | SG2821L/883B.pdf | |
![]() | LTC3632EMS8E#PBF | LTC3632EMS8E#PBF LT 8-MSOP8-HMSOP8-eM | LTC3632EMS8E#PBF.pdf | |
![]() | 10EEA1 | 10EEA1 TYCO SMD or Through Hole | 10EEA1.pdf | |
![]() | DS32506N+ | DS32506N+ MAXIM TEBGA | DS32506N+.pdf | |
![]() | LP38692MP-ADJ(LJNB) | LP38692MP-ADJ(LJNB) NS SOT-223 | LP38692MP-ADJ(LJNB).pdf | |
![]() | 350-90-164-00-001 | 350-90-164-00-001 PRECIDIP SMD or Through Hole | 350-90-164-00-001.pdf | |
![]() | DC1125-E | DC1125-E ORIGINAL BGA | DC1125-E.pdf | |
![]() | OP467GP | OP467GP ORIGINAL DIP | OP467GP .pdf |