창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFCN-EDR9964/11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFCN-EDR9964/11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFCN-EDR9964/11 | |
| 관련 링크 | BFCN-EDR9, BFCN-EDR9964/11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U509CUNDBAWL35 | 5pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U509CUNDBAWL35.pdf | |
![]() | F339MX241531JII2B0 | 0.15µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | F339MX241531JII2B0.pdf | |
![]() | ADUM3152BRSZ | SPI Digital Isolator 3750Vrms 7 Channel 34Mbps 25kV/µs CMTI 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) | ADUM3152BRSZ.pdf | |
![]() | C2026-L | C2026-L NEC TO-92 | C2026-L.pdf | |
![]() | SA56203TW/N1,518 | SA56203TW/N1,518 NXP SMD or Through Hole | SA56203TW/N1,518.pdf | |
![]() | CM8870DI | CM8870DI ORIGINAL DIP-18 | CM8870DI.pdf | |
![]() | CD4001BME4 | CD4001BME4 TI SOIC | CD4001BME4.pdf | |
![]() | AT29C040A-12PI/AT29C040A-12PC | AT29C040A-12PI/AT29C040A-12PC ATMEL SMD or Through Hole | AT29C040A-12PI/AT29C040A-12PC.pdf | |
![]() | BSM200GH120DN2 | BSM200GH120DN2 EUPEC SMD or Through Hole | BSM200GH120DN2.pdf | |
![]() | T351F276K010AS | T351F276K010AS KEMET DIP | T351F276K010AS.pdf | |
![]() | T322B105M035AS7200 | T322B105M035AS7200 KEMET SMD | T322B105M035AS7200.pdf | |
![]() | ICLT27BF54 | ICLT27BF54 RHG SMD or Through Hole | ICLT27BF54.pdf |