창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFCN-7900+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFCN-7900+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFCN-7900+ | |
관련 링크 | BFCN-7, BFCN-7900+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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CMSH2-20 TR13 | DIODE SCHOTTKY 20V 2A SMB | CMSH2-20 TR13.pdf | ||
![]() | RMCF1210FT12K7 | RES SMD 12.7K OHM 1% 1/3W 1210 | RMCF1210FT12K7.pdf | |
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![]() | TS68C000MCB/C10A | TS68C000MCB/C10A ATMEL DIP | TS68C000MCB/C10A.pdf | |
![]() | 4049BCMX | 4049BCMX Delevan SMD or Through Hole | 4049BCMX.pdf | |
![]() | 225-BGA | 225-BGA ASAT BGA | 225-BGA.pdf | |
![]() | UL1815-24AWG-R-19*0.12 | UL1815-24AWG-R-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1815-24AWG-R-19*0.12.pdf | |
![]() | BU2231 | BU2231 ROHM DIP18 | BU2231.pdf | |
![]() | XWM9704CFT/V | XWM9704CFT/V WOLFSON TQFP-48771.4mm | XWM9704CFT/V.pdf | |
![]() | MAZ8043GLL | MAZ8043GLL Panasoni SOD323 | MAZ8043GLL.pdf |