창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC247990174 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP479 (BFC2479) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP479 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.13µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.295" W(18.50mm x 7.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222247990174 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC247990174 | |
| 관련 링크 | BFC2479, BFC247990174 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RHEL81H152K1DBA03A | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 X8L 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHEL81H152K1DBA03A.pdf | |
![]() | T7CV1D-05 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Through Hole | T7CV1D-05.pdf | |
![]() | B41856A3228M000 | B41856A3228M000 EPCOS 0835- | B41856A3228M000.pdf | |
![]() | ME6876ED | ME6876ED ORIGINAL TSSOP-8 | ME6876ED.pdf | |
![]() | DD700N08K | DD700N08K EUPEC SMD or Through Hole | DD700N08K.pdf | |
![]() | UPB33C | UPB33C NEC DIP14 | UPB33C.pdf | |
![]() | OD6560T-D501 | OD6560T-D501 ORIGINAL SMD or Through Hole | OD6560T-D501.pdf | |
![]() | HCE450V105KS | HCE450V105KS OKAYA SMD or Through Hole | HCE450V105KS.pdf | |
![]() | CAT5221WI-25-T1 | CAT5221WI-25-T1 ON SOP-20 | CAT5221WI-25-T1.pdf | |
![]() | HE2107 | HE2107 TSC DIP | HE2107.pdf | |
![]() | 7000-40542-8030300 | 7000-40542-8030300 MURR SMD or Through Hole | 7000-40542-8030300.pdf | |
![]() | SAFC150MC70N | SAFC150MC70N MUTATA 3.0x3.03.8x3.8 | SAFC150MC70N.pdf |