창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC247085224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT470 (BFC2470) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT470 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222247085224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC247085224 | |
| 관련 링크 | BFC2470, BFC247085224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB40000D0HEQZ1 | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB40000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | CPH3351-TL-H | MOSFET P-CH 60V 1.8A CPH3 | CPH3351-TL-H.pdf | |
![]() | CRCW08054R30FNTA | RES SMD 4.3 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08054R30FNTA.pdf | |
![]() | MAX275AEPP | MAX275AEPP MAXIM DIP | MAX275AEPP.pdf | |
![]() | GDZ4.7B | GDZ4.7B VISHAY SOD323 | GDZ4.7B.pdf | |
![]() | 6N139.W | 6N139.W ISOCOM DIPSOP | 6N139.W.pdf | |
![]() | TEKT5400S-ASZ | TEKT5400S-ASZ VIS SMD or Through Hole | TEKT5400S-ASZ.pdf | |
![]() | 1356260000 | 1356260000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1356260000.pdf | |
![]() | 54HC162J | 54HC162J TI CDIP | 54HC162J.pdf | |
![]() | LT3582EPDC | LT3582EPDC LT SMD or Through Hole | LT3582EPDC.pdf | |
![]() | XC4003ETM PQ100 | XC4003ETM PQ100 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC4003ETM PQ100.pdf | |
![]() | CM25DELL99 | CM25DELL99 PHI DIP42 | CM25DELL99.pdf |