창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC247036333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT470 (BFC2470) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT470 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222247036333 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC247036333 | |
| 관련 링크 | BFC2470, BFC247036333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | SMAJ22CAHE3/5A | TVS DIODE 22VWM 35.5VC SMA | SMAJ22CAHE3/5A.pdf | |
| .jpg) | B82422T1183J | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 3 Ohm Max 2-SMD | B82422T1183J.pdf | |
|  | IDT74FCT244ATPY-T2 | IDT74FCT244ATPY-T2 IDT SSOP20 | IDT74FCT244ATPY-T2.pdf | |
|  | MAX2537//QFN 28 | MAX2537//QFN 28 MAXIM SMD or Through Hole | MAX2537//QFN 28.pdf | |
|  | F16C40A/F16C40C | F16C40A/F16C40C MOSPEC TO-220 | F16C40A/F16C40C.pdf | |
|  | RP08-1212DA | RP08-1212DA RECOM DIP-24 | RP08-1212DA.pdf | |
|  | TPS3123J18DBVRG4 | TPS3123J18DBVRG4 TI SOT-23 | TPS3123J18DBVRG4.pdf | |
|  | ADG3304BCPZ-REEL | ADG3304BCPZ-REEL ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | ADG3304BCPZ-REEL.pdf | |
|  | XCV812E FG900 | XCV812E FG900 XTLINX SMD or Through Hole | XCV812E FG900.pdf | |
|  | 44JC57K | 44JC57K TI SOP14 | 44JC57K.pdf | |
|  | WMC128K8-55CC | WMC128K8-55CC WEDC CDIP32 | WMC128K8-55CC.pdf | |
|  | 160V0.56UF | 160V0.56UF nippon SMD or Through Hole | 160V0.56UF.pdf |