창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC246955332 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT469 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.181" W(12.50mm x 4.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.457"(11.60mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 222246955332 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC246955332 | |
관련 링크 | BFC2469, BFC246955332 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
534519 | 534519 N/A SMD or Through Hole | 534519.pdf | ||
MSM92R035-002 | MSM92R035-002 OKI QFP | MSM92R035-002.pdf | ||
CIS41P600 | CIS41P600 Samsung SMD | CIS41P600.pdf | ||
RI0603L122JT | RI0603L122JT HKT SMD | RI0603L122JT.pdf | ||
GS2214-208-001D B2 | GS2214-208-001D B2 CONEXANT SMD or Through Hole | GS2214-208-001D B2.pdf | ||
CM316Y5V155Z25 | CM316Y5V155Z25 KYOCERA SMD or Through Hole | CM316Y5V155Z25.pdf | ||
FEBFSEZ1317A_CH310V3 | FEBFSEZ1317A_CH310V3 FSC SMD or Through Hole | FEBFSEZ1317A_CH310V3.pdf | ||
TD27512-200 | TD27512-200 INTEL DIP | TD27512-200.pdf | ||
EVM2NSX30B32 | EVM2NSX30B32 Panasonic SMD | EVM2NSX30B32.pdf | ||
PT7A6225J | PT7A6225J PT SMD or Through Hole | PT7A6225J.pdf | ||
SI210FA06BB | SI210FA06BB ORIGINAL SMD or Through Hole | SI210FA06BB.pdf | ||
BSM10GD60DLC | BSM10GD60DLC EUPEC SMD | BSM10GD60DLC.pdf |