창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246952122 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT469 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.177" W(12.50mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 222246952122 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246952122 | |
| 관련 링크 | BFC2469, BFC246952122 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2NP02A330J080AA | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP02A330J080AA.pdf | |
![]() | TVA0500N07W3 | TVA0500N07W3 EMC SMD or Through Hole | TVA0500N07W3.pdf | |
![]() | MT55L256L32PT | MT55L256L32PT MICRON QFP | MT55L256L32PT.pdf | |
![]() | TPA0172PWPR-1 | TPA0172PWPR-1 TI-CON SMD or Through Hole | TPA0172PWPR-1.pdf | |
![]() | XR215D /ACD | XR215D /ACD XR SOP16 | XR215D /ACD.pdf | |
![]() | 2-643813-0 | 2-643813-0 AMP ORIGINAL | 2-643813-0.pdf | |
![]() | CY6264-55SC | CY6264-55SC CYPRESS SOP-28 | CY6264-55SC.pdf | |
![]() | B57236-S0100-M000 | B57236-S0100-M000 EPO SMD or Through Hole | B57236-S0100-M000.pdf | |
![]() | LAS19U | LAS19U SCC TO-3 | LAS19U.pdf | |
![]() | AN8830S | AN8830S AN SOP18 | AN8830S.pdf | |
![]() | LM7805CP | LM7805CP ST SMD or Through Hole | LM7805CP.pdf | |
![]() | LVP142 | LVP142 TI QFN | LVP142.pdf |