창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246926474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT469 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.165" W(12.50mm x 4.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.440"(11.20mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222246926474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246926474 | |
| 관련 링크 | BFC2469, BFC246926474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D271GXCAT | 270pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271GXCAT.pdf | |
![]() | 0326025.MXP | FUSE CERM 25A 250VAC 125VDC 3AB | 0326025.MXP.pdf | |
![]() | 407F35D007M3728 | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D007M3728.pdf | |
![]() | 2862D-01 | 2862D-01 INTERSIL CDIP40 | 2862D-01.pdf | |
![]() | 3-1634218-2 | 3-1634218-2 TYCO SMD or Through Hole | 3-1634218-2.pdf | |
![]() | Q62702F1830 | Q62702F1830 INFINEON SOT-4 | Q62702F1830.pdf | |
![]() | TC4030BFN(ELF | TC4030BFN(ELF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4030BFN(ELF.pdf | |
![]() | XRS43C | XRS43C BB/TI TSSOP | XRS43C.pdf | |
![]() | STB75NF-75LT4 | STB75NF-75LT4 ST SMD or Through Hole | STB75NF-75LT4.pdf | |
![]() | F3A1563 | F3A1563 ORIGINAL BGA | F3A1563.pdf |