창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC246922824 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT469 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.82µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.217" W(12.50mm x 5.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222246922824 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC246922824 | |
관련 링크 | BFC2469, BFC246922824 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F300X3ATT | 30MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3ATT.pdf | |
![]() | 06033C104KA2T2A | 06033C104KA2T2A AVX SMD | 06033C104KA2T2A.pdf | |
![]() | M64290FP300C | M64290FP300C MITSUBISHI SMD or Through Hole | M64290FP300C.pdf | |
![]() | AT640-X | AT640-X ORIGINAL SMD or Through Hole | AT640-X.pdf | |
![]() | HZ3A3(2.7-2.9V) | HZ3A3(2.7-2.9V) RENESAS DO-35 | HZ3A3(2.7-2.9V).pdf | |
![]() | TCSVS1C226MBAR | TCSVS1C226MBAR SAMSUNG B | TCSVS1C226MBAR.pdf | |
![]() | 89C51RB2-IM-DIP | 89C51RB2-IM-DIP ATMEL DIP | 89C51RB2-IM-DIP.pdf | |
![]() | TMS320C6746ZWT3 | TMS320C6746ZWT3 TI QFP | TMS320C6746ZWT3.pdf | |
![]() | ESAD39-060 | ESAD39-060 FUJI TO-3P | ESAD39-060.pdf | |
![]() | LC384B75F25610I | LC384B75F25610I LATTICE SMD or Through Hole | LC384B75F25610I.pdf | |
![]() | LM2577T-ADJ TO-220 | LM2577T-ADJ TO-220 NS SMD or Through Hole | LM2577T-ADJ TO-220.pdf | |
![]() | UAA2016P. | UAA2016P. ONSEMI DIP-8 | UAA2016P..pdf |