창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246922224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT469 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.177" W(12.50mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222246922224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246922224 | |
| 관련 링크 | BFC2469, BFC246922224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D4R3CXAAC | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R3CXAAC.pdf | |
![]() | KLKR003.TS | FUSE CARTRIDGE 3A 600VAC/300VDC | KLKR003.TS.pdf | |
![]() | TA-4.096MDE-T | 4.096MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TA-4.096MDE-T.pdf | |
![]() | CMF605R1100FKR6 | RES 5.11 OHM 1W 1% AXIAL | CMF605R1100FKR6.pdf | |
![]() | HD468A00P=HD68A00P | HD468A00P=HD68A00P HIT DIP | HD468A00P=HD68A00P.pdf | |
![]() | A6615SEP | A6615SEP ORIGINAL PLCC-44 | A6615SEP.pdf | |
![]() | EC36-121K | EC36-121K RUIYI SMD or Through Hole | EC36-121K.pdf | |
![]() | 3.9L | 3.9L panasonic SOT-23 | 3.9L.pdf | |
![]() | SP02H. | SP02H. SIPEX SOP-14 | SP02H..pdf | |
![]() | KIA1117PI | KIA1117PI KEC SMD or Through Hole | KIA1117PI.pdf | |
![]() | 12T12AI | 12T12AI NELL TO-220 | 12T12AI.pdf | |
![]() | A3P1GF3DGF-GDG | A3P1GF3DGF-GDG PSC FBGA-78P | A3P1GF3DGF-GDG.pdf |