창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC246868104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT468 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.311" W(17.50mm x 7.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | 222246868104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC246868104 | |
관련 링크 | BFC2468, BFC246868104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CL05C090DB5NNNC | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C090DB5NNNC.pdf | |
![]() | P51-1500-A-A-MD-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 1500 PSI (10342.14 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-1500-A-A-MD-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | W012L51F | W012L51F IR SMD or Through Hole | W012L51F.pdf | |
![]() | MPC82E | MPC82E MEGAWIN PDIPPLCCPQFPLQFP | MPC82E.pdf | |
![]() | C222J334K90C450 | C222J334K90C450 ORIGINAL SMD or Through Hole | C222J334K90C450.pdf | |
![]() | BQ20864DBT-V200 | BQ20864DBT-V200 TIS Call | BQ20864DBT-V200.pdf | |
![]() | SXO-313-H-10032.7 | SXO-313-H-10032.7 TRANSKOELECTRONICS SMD or Through Hole | SXO-313-H-10032.7.pdf | |
![]() | LFBK1005HS601-T | LFBK1005HS601-T ORIGINAL SMD | LFBK1005HS601-T.pdf | |
![]() | D4174 | D4174 NEC SMD or Through Hole | D4174.pdf | |
![]() | 216PDAGA23FG(MOBILITY X600) | 216PDAGA23FG(MOBILITY X600) ATI BGA | 216PDAGA23FG(MOBILITY X600).pdf | |
![]() | HYCOSEEOM-F1P | HYCOSEEOM-F1P HYNIX BGA | HYCOSEEOM-F1P.pdf |