창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246860473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 222246860473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246860473 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246860473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216P-2152-D-T1 | RES SMD 21.5K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-2152-D-T1.pdf | |
![]() | ESE18L71CXCB | ESE18L71CXCB PAN SMD or Through Hole | ESE18L71CXCB.pdf | |
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![]() | TBK0970YP07 | TBK0970YP07 MICROCHIP DIP | TBK0970YP07.pdf | |
![]() | 2N5663JTX | 2N5663JTX MSC SMD or Through Hole | 2N5663JTX.pdf | |
![]() | HE0010A16-F | HE0010A16-F ELPIDA BGA | HE0010A16-F.pdf | |
![]() | MAX483CSA/ESA/CPA/EPA | MAX483CSA/ESA/CPA/EPA MAXIM SOP8DIP8 | MAX483CSA/ESA/CPA/EPA.pdf | |
![]() | AMF-5D-001200-40-18P | AMF-5D-001200-40-18P MITEQ SMA | AMF-5D-001200-40-18P.pdf |