창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246853274 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222246853274 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246853274 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246853274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3521150RFT | RES SMD 150 OHM 1% 2W 2512 | 3521150RFT.pdf | |
![]() | CMF55133K00FHR6 | RES 133K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55133K00FHR6.pdf | |
![]() | UPC358D2-E2 | UPC358D2-E2 NEC SOP8 | UPC358D2-E2.pdf | |
![]() | IDT557G03LF | IDT557G03LF IDT TSSOP | IDT557G03LF.pdf | |
![]() | UPD17241MC-341-5A4 | UPD17241MC-341-5A4 NEC SMD or Through Hole | UPD17241MC-341-5A4.pdf | |
![]() | HS4-164 | HS4-164 THCM SOP40 | HS4-164.pdf | |
![]() | 08-0424-03 | 08-0424-03 CISCO CGA | 08-0424-03.pdf | |
![]() | 114AE.1110010012 | 114AE.1110010012 ORIGINAL SMD or Through Hole | 114AE.1110010012.pdf | |
![]() | SN74LVTH646IPWREP | SN74LVTH646IPWREP TI SMD or Through Hole | SN74LVTH646IPWREP.pdf | |
![]() | HIN232IB-T | HIN232IB-T INTERSIL SMD or Through Hole | HIN232IB-T.pdf | |
![]() | BLM11A221SPJM00-03 | BLM11A221SPJM00-03 MUR SMD or Through Hole | BLM11A221SPJM00-03.pdf | |
![]() | K9F4G08U0D-SIB0000 | K9F4G08U0D-SIB0000 SAM SMD or Through Hole | K9F4G08U0D-SIB0000.pdf |