창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246852565 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5.6µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.295" W(26.00mm x 7.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 222246852565 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246852565 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246852565 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-EB1A221H | 220µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | EEU-EB1A221H.pdf | |
![]() | BYM11-400HE3/97 | DIODE GEN PURP 400V 1A DO213AB | BYM11-400HE3/97.pdf | |
![]() | ARV33A4HQ | RF Switch IC General Purpose SPDT 26.5GHz 50 Ohm Module | ARV33A4HQ.pdf | |
![]() | DS1013M12 | DS1013M12 DS SOP 8 | DS1013M12.pdf | |
![]() | NCP1091DG | NCP1091DG ON SMD or Through Hole | NCP1091DG.pdf | |
![]() | SILICONDRIVEIICF | SILICONDRIVEIICF WDC SMD or Through Hole | SILICONDRIVEIICF.pdf | |
![]() | NL252018T-10NK-S | NL252018T-10NK-S ORIGINAL 2520-10N | NL252018T-10NK-S.pdf | |
![]() | MMBV109T1 | MMBV109T1 MOTOROLA SMD or Through Hole | MMBV109T1.pdf | |
![]() | MD2148-3 | MD2148-3 INTEL CDIP | MD2148-3.pdf | |
![]() | S-8321BGMP-DTG-T2 | S-8321BGMP-DTG-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8321BGMP-DTG-T2.pdf |