창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246843563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.232" W(17.50mm x 5.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222246843563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246843563 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246843563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AISG1-18E-37.400000T | OSC XO 1.8V 37.4MHZ OE | SIT8208AISG1-18E-37.400000T.pdf | |
![]() | ESR10EZPF2371 | RES SMD 2.37K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF2371.pdf | |
![]() | Y14880R01000D5W | RES SMD 0.01 OHM 0.5% 3W 3637 | Y14880R01000D5W.pdf | |
![]() | F6CE-1G5754-L2UA(3 | F6CE-1G5754-L2UA(3 FUJITSU SMD or Through Hole | F6CE-1G5754-L2UA(3.pdf | |
![]() | TC913A | TC913A MIC SOP8 | TC913A.pdf | |
![]() | LA72700V-N-MPB-E | LA72700V-N-MPB-E SONYO SOP | LA72700V-N-MPB-E.pdf | |
![]() | U32D80LG123M35X130HP | U32D80LG123M35X130HP UMITEDCHEMI-CON DIP | U32D80LG123M35X130HP.pdf | |
![]() | M27C160-100FI | M27C160-100FI ST DIP42 | M27C160-100FI.pdf | |
![]() | 5962F0250301VXC | 5962F0250301VXC INC SMD or Through Hole | 5962F0250301VXC.pdf | |
![]() | NRSH101M100V10x20F | NRSH101M100V10x20F NIC DIP | NRSH101M100V10x20F.pdf | |
![]() | GLF251812T6R8M | GLF251812T6R8M TDK SMD | GLF251812T6R8M.pdf | |
![]() | D2FC-FL-N | D2FC-FL-N OMRON SMD or Through Hole | D2FC-FL-N.pdf |