창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246843104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.311" W(17.50mm x 7.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222246843104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246843104 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246843104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0229.500VXP | FUSE GLASS 500MA 250VAC 125VDC | 0229.500VXP.pdf | |
![]() | 445I23B30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 13pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23B30M00000.pdf | |
![]() | 29LE512-150-4C-NH | 29LE512-150-4C-NH SSTM PLCC32 | 29LE512-150-4C-NH.pdf | |
![]() | BU97565CH-3BW | BU97565CH-3BW ROHM SOP | BU97565CH-3BW.pdf | |
![]() | 2SC3378-GR(F)-09 | 2SC3378-GR(F)-09 Toshiba SOP DIP | 2SC3378-GR(F)-09.pdf | |
![]() | 2SB1309 | 2SB1309 RHM TO-126 | 2SB1309.pdf | |
![]() | CXA1686M-TE | CXA1686M-TE SONY SOP | CXA1686M-TE.pdf | |
![]() | SMJ320C40KGDM50CH 5962-9466903Q9A | SMJ320C40KGDM50CH 5962-9466903Q9A TI SMD or Through Hole | SMJ320C40KGDM50CH 5962-9466903Q9A.pdf | |
![]() | TPSE476K035R0300 | TPSE476K035R0300 AVX SMD | TPSE476K035R0300.pdf | |
![]() | AN13310B-VB | AN13310B-VB Panasonic QFN | AN13310B-VB.pdf |