창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC246842124 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT468 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.12µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.295" W(17.50mm x 7.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 222246842124 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC246842124 | |
관련 링크 | BFC2468, BFC246842124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SI7634BDP-T1-GE3 | MOSFET N-CH 30V 40A PPAK SO-8 | SI7634BDP-T1-GE3.pdf | |
![]() | RL187-151J-RC | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2 Ohm Max Radial | RL187-151J-RC.pdf | |
![]() | RNF14DTC158K | RES 158K OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTC158K.pdf | |
![]() | G8161435401G | G8161435401G AMPHENOL SMD or Through Hole | G8161435401G.pdf | |
![]() | 0805AS-R33J-01 | 0805AS-R33J-01 FASTRON 0805- | 0805AS-R33J-01.pdf | |
![]() | ECCNVS330KG | ECCNVS330KG PANASONIC DIP | ECCNVS330KG.pdf | |
![]() | M37762M8A-8C0GP | M37762M8A-8C0GP ORIGINAL LQFP | M37762M8A-8C0GP.pdf | |
![]() | B85328TS | B85328TS NSC SOP8 | B85328TS.pdf | |
![]() | SFDG60GH001 | SFDG60GH001 SAMSUNG 4000R | SFDG60GH001.pdf | |
![]() | S29GL032N90FFIS10 | S29GL032N90FFIS10 SPANS BGA64 | S29GL032N90FFIS10.pdf | |
![]() | MCP661T-E/SN | MCP661T-E/SN Microchip SMD or Through Hole | MCP661T-E/SN.pdf |