창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246840394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.453" W(26.00mm x 11.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.945"(24.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 222246840394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246840394 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246840394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B82141B1822K | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 520 mOhm Max Radial | B82141B1822K.pdf | |
![]() | 2773019447L | 2773019447L FAIR-RITE SMD or Through Hole | 2773019447L.pdf | |
![]() | BA3880AFS, | BA3880AFS, ROHM SOP | BA3880AFS,.pdf | |
![]() | BW50AAG-3P | BW50AAG-3P FUJI SMD or Through Hole | BW50AAG-3P.pdf | |
![]() | D78PS014CT | D78PS014CT NEC DIP | D78PS014CT.pdf | |
![]() | RN55D1022F | RN55D1022F VISHAY SMD or Through Hole | RN55D1022F.pdf | |
![]() | AL1 | AL1 WJ SOP-8 | AL1.pdf | |
![]() | OPA2130UA, | OPA2130UA, BB SOP8 | OPA2130UA,.pdf | |
![]() | EP-6R3CS470M-B2R | EP-6R3CS470M-B2R FUJITSU SMD or Through Hole | EP-6R3CS470M-B2R.pdf | |
![]() | GL8EG4 | GL8EG4 SHARP 2009 | GL8EG4.pdf | |
![]() | RC1206JR-072K7KL 1206 2.7K | RC1206JR-072K7KL 1206 2.7K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206JR-072K7KL 1206 2.7K.pdf | |
![]() | 658-44T-200 | 658-44T-200 MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 658-44T-200.pdf |