창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246817275 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.7µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.433" W(26.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.945"(24.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222246817275 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246817275 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246817275 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FCF30RN | FUSE FAST ACTING CUBE 30A | FCF30RN.pdf | |
![]() | PLT0805Z3090LBTS | RES SMD 309 OHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z3090LBTS.pdf | |
![]() | LAS8500P | LAS8500P LAMBD TO220 | LAS8500P.pdf | |
![]() | XCS30XL PQ240C | XCS30XL PQ240C ORIGINAL BGA | XCS30XL PQ240C.pdf | |
![]() | 72F521 | 72F521 ST SMD or Through Hole | 72F521.pdf | |
![]() | FQP34N20L | FQP34N20L FSC/ TO-220 | FQP34N20L.pdf | |
![]() | HY5DU281622ET-5/4 | HY5DU281622ET-5/4 HYNIX TSOP | HY5DU281622ET-5/4.pdf | |
![]() | TD1310A | TD1310A PHILIPS SMD | TD1310A.pdf | |
![]() | P6KE400CA4 | P6KE400CA4 vishay SMD or Through Hole | P6KE400CA4.pdf | |
![]() | AM9520DC(PULLS) | AM9520DC(PULLS) AMD SMD or Through Hole | AM9520DC(PULLS).pdf | |
![]() | GL032M11FAIR3 | GL032M11FAIR3 GL BGA | GL032M11FAIR3.pdf |