창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246807185 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.8µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 222246807185 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246807185 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246807185 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SP6659EK1-L | SP6659EK1-L ORIGINAL SOT23-5 | SP6659EK1-L.pdf | |
![]() | NTCG10+3JF10+3FT1 | NTCG10+3JF10+3FT1 PANASONI 06 03 | NTCG10+3JF10+3FT1.pdf | |
![]() | MX7824LCWG | MX7824LCWG MAXIM SOP28 | MX7824LCWG.pdf | |
![]() | LFE2-20E5FN256I | LFE2-20E5FN256I ORIGINAL SMD or Through Hole | LFE2-20E5FN256I.pdf | |
![]() | MP7645FP | MP7645FP MP DIP | MP7645FP.pdf | |
![]() | FOX-31FL 90.3168MHZ | FOX-31FL 90.3168MHZ EPSON SMD-DIP | FOX-31FL 90.3168MHZ.pdf | |
![]() | T1971N36KOF | T1971N36KOF EUPEC module | T1971N36KOF.pdf | |
![]() | TDGL007 | TDGL007 Microchip Onlyoriginal | TDGL007.pdf | |
![]() | UT136G-8 | UT136G-8 UTC TO-220 | UT136G-8.pdf | |
![]() | H5MS2562JFR-A3M | H5MS2562JFR-A3M HYNIX SMD or Through Hole | H5MS2562JFR-A3M.pdf | |
![]() | JSR-10001 1212-534-001 | JSR-10001 1212-534-001 JADE DIP | JSR-10001 1212-534-001.pdf | |
![]() | CD6300 | CD6300 MICROSEMI SMD | CD6300.pdf |