창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246806275 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222246806275 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246806275 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246806275 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LP081F23IET | 8.192MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP081F23IET.pdf | |
![]() | PZU10B2,115 | DIODE ZENER 10V 310MW SOD323F | PZU10B2,115.pdf | |
![]() | RC0603DR-07787RL | RES SMD 787 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07787RL.pdf | |
![]() | MAX211CWE | MAX211CWE Maxim WSOP28 | MAX211CWE.pdf | |
![]() | D7508AC | D7508AC ORIGINAL DIP | D7508AC.pdf | |
![]() | LNA2603F | LNA2603F PANASONIC SMD or Through Hole | LNA2603F.pdf | |
![]() | RE06 AUS | RE06 AUS ORIGINAL QFN | RE06 AUS.pdf | |
![]() | H5401NLT | H5401NLT PULSE SOP | H5401NLT.pdf | |
![]() | 8200903JA 82HS641B/BJA | 8200903JA 82HS641B/BJA S/PHI CDIP24 | 8200903JA 82HS641B/BJA.pdf | |
![]() | SM3011A-FL2 | SM3011A-FL2 SHMC DIP22 | SM3011A-FL2.pdf | |
![]() | 97-18-16S | 97-18-16S Amphenol SMD or Through Hole | 97-18-16S.pdf | |
![]() | NX3L1T5157GM | NX3L1T5157GM NXP XSON6 | NX3L1T5157GM.pdf |