창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246757183 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.213" W(12.50mm x 5.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.606"(15.40mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222246757183 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246757183 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246757183 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K1KA80A00111 | K1KA80A00111 N/A SMD or Through Hole | K1KA80A00111.pdf | |
![]() | DP36950V | DP36950V NS SOP | DP36950V.pdf | |
![]() | PCM69AP-3 | PCM69AP-3 TIS Call | PCM69AP-3.pdf | |
![]() | GM82C756B | GM82C756B LGS DIP40 | GM82C756B.pdf | |
![]() | PEF20320HV3.3R | PEF20320HV3.3R SIEMENS QFP-160 | PEF20320HV3.3R.pdf | |
![]() | NUF4211MNT1 | NUF4211MNT1 ON SMD or Through Hole | NUF4211MNT1.pdf | |
![]() | TMP86PS64FG | TMP86PS64FG TOSHIBA QFP | TMP86PS64FG.pdf | |
![]() | G690L463T71UF NOPB | G690L463T71UF NOPB GTM SOT23 | G690L463T71UF NOPB.pdf | |
![]() | LA16B/Y-S2 | LA16B/Y-S2 LIGITEK ROHS | LA16B/Y-S2.pdf | |
![]() | TP3064CN | TP3064CN TI DIP | TP3064CN.pdf | |
![]() | KA2141B(S1D2141X01-D0BA) | KA2141B(S1D2141X01-D0BA) SAMSUNG IC | KA2141B(S1D2141X01-D0BA).pdf |