창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246756392 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 222246756392 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246756392 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246756392 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D511KLBAT | 510pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D511KLBAT.pdf | |
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|  | CSC09A013K90GPA | RES ARRAY 8 RES 3.9K OHM 9SIP | CSC09A013K90GPA.pdf | |
|  | TRF37C73EVM | EVAL MODULE FOR TRF37A73 | TRF37C73EVM.pdf | |
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|  | FBM0805ST601S | FBM0805ST601S ORIGINAL SMD or Through Hole | FBM0805ST601S.pdf | |
|  | 26-60-4100 | 26-60-4100 MLX SMD or Through Hole | 26-60-4100.pdf | |
|  | RS101G | RS101G TSC SMD or Through Hole | RS101G.pdf | |
|  | QB2G337M35045 | QB2G337M35045 SAMW DIP2 | QB2G337M35045.pdf | |
|  | LR102471K050DAND5B | LR102471K050DAND5B WALSIN SMD or Through Hole | LR102471K050DAND5B.pdf | |
|  | XA3408-ADJ | XA3408-ADJ XINNA SOT23-5 | XA3408-ADJ.pdf |