창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246752105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222246752105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246752105 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246752105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRG0805F6K8 | RES SMD 6.8K OHM 1% 1/8W 0805 | CRG0805F6K8.pdf | |
![]() | PE0805JRF7T0R015L | RES SMD 0.015 OHM 5% 1/3W 0805 | PE0805JRF7T0R015L.pdf | |
![]() | 63V0.33UF | 63V0.33UF HIT SMD or Through Hole | 63V0.33UF.pdf | |
![]() | HD404222C61SA | HD404222C61SA HIT DIP | HD404222C61SA.pdf | |
![]() | 178RS60 | 178RS60 IR SMD or Through Hole | 178RS60.pdf | |
![]() | D2259 | D2259 ORIGINAL ATV | D2259.pdf | |
![]() | 54ALS20FK | 54ALS20FK TI CLCC | 54ALS20FK.pdf | |
![]() | 600S1R1AT250T | 600S1R1AT250T ATC SMD or Through Hole | 600S1R1AT250T.pdf | |
![]() | 24LC16B/P1CG | 24LC16B/P1CG MICROCHIP DIP-8 | 24LC16B/P1CG.pdf | |
![]() | DAC8221H | DAC8221H PMI DIP | DAC8221H.pdf | |
![]() | BU34TA2WNVXG | BU34TA2WNVXG ROHM 3000 | BU34TA2WNVXG.pdf | |
![]() | MAT04S | MAT04S AD SOIC-14 | MAT04S.pdf |