창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246731563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.173" W(12.50mm x 4.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222246731563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246731563 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246731563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445W23H24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23H24M00000.pdf | |
![]() | SIT3821AI-1B-25NG | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 69mA | SIT3821AI-1B-25NG.pdf | |
![]() | CMF6560K400FKEA70 | RES 60.4K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6560K400FKEA70.pdf | |
![]() | TGM-250NS | TGM-250NS HALO SOP-6 | TGM-250NS.pdf | |
![]() | 25AA080B-I/MS | 25AA080B-I/MS Microchip MSOP-8 | 25AA080B-I/MS.pdf | |
![]() | HGTP20N35G3VL | HGTP20N35G3VL infineon SMD or Through Hole | HGTP20N35G3VL.pdf | |
![]() | T2B8-F | T2B8-F N/A SMD or Through Hole | T2B8-F.pdf | |
![]() | DSS-302M-A22F | DSS-302M-A22F ORIGINAL SMD or Through Hole | DSS-302M-A22F.pdf | |
![]() | DAC8840FW | DAC8840FW ADI Call | DAC8840FW.pdf | |
![]() | SL4CG | SL4CG INTEL PGA | SL4CG.pdf | |
![]() | HN58V1001FP | HN58V1001FP ORIGINAL SMD or Through Hole | HN58V1001FP.pdf | |
![]() | GRM40B225K10 | GRM40B225K10 MURATA SMD or Through Hole | GRM40B225K10.pdf |