창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246718184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.205" W(12.50mm x 5.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,200 | |
| 다른 이름 | 222246718184 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246718184 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246718184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BZX384C62-HE3-18 | DIODE ZENER 62V 200MW SOD323 | BZX384C62-HE3-18.pdf | |
![]() | MBB02070C2332DC100 | RES 23.3K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2332DC100.pdf | |
![]() | A0512S-2W | A0512S-2W MORNSUN In5VOut12V2W | A0512S-2W.pdf | |
![]() | UYGT801-S | UYGT801-S SEOUL 1210 | UYGT801-S.pdf | |
![]() | 2082-5133-02 | 2082-5133-02 AMP SMD or Through Hole | 2082-5133-02.pdf | |
![]() | NFORCE3GO150 | NFORCE3GO150 NVIDIA BGA | NFORCE3GO150.pdf | |
![]() | SDA9254 | SDA9254 SIEMENS MQFP80 | SDA9254.pdf | |
![]() | HA2-2510H/883 | HA2-2510H/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | HA2-2510H/883.pdf | |
![]() | KIA275R05PI | KIA275R05PI F/A SMD or Through Hole | KIA275R05PI.pdf | |
![]() | MAX3096CSE- | MAX3096CSE- NULL NULL | MAX3096CSE-.pdf | |
![]() | CRA2010JZR040ELJ | CRA2010JZR040ELJ VISHAY SMD | CRA2010JZR040ELJ.pdf |