창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246707563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222246707563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246707563 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246707563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SC413056CFN3 | SC413056CFN3 MOT PLCC | SC413056CFN3.pdf | |
![]() | XCV300/BC432AMS | XCV300/BC432AMS XILINX BGA | XCV300/BC432AMS.pdf | |
![]() | MX7226KCWP-T | MX7226KCWP-T MAXIM SMD or Through Hole | MX7226KCWP-T.pdf | |
![]() | 2NBS08-RG2-xxxLF | 2NBS08-RG2-xxxLF BOURNS SMD or Through Hole | 2NBS08-RG2-xxxLF.pdf | |
![]() | MAX8060596-25+T | MAX8060596-25+T MAXIM QFN | MAX8060596-25+T.pdf | |
![]() | M51645BP | M51645BP MIT DIP36 | M51645BP.pdf | |
![]() | NPC271M2.5D8YATRF | NPC271M2.5D8YATRF NIC SMD | NPC271M2.5D8YATRF.pdf | |
![]() | XC95144PQ100AEM-7 | XC95144PQ100AEM-7 XILINX QFP | XC95144PQ100AEM-7.pdf | |
![]() | BC807-25/5BW | BC807-25/5BW NXP SOT-23 | BC807-25/5BW.pdf | |
![]() | 81C24G-Q SOT-23 T/ | 81C24G-Q SOT-23 T/ UTC SMD or Through Hole | 81C24G-Q SOT-23 T/.pdf | |
![]() | UP0.4C-470 | UP0.4C-470 COOPER SOP | UP0.4C-470.pdf | |
![]() | ISPGDX160VA-5B272-7I(PROG) | ISPGDX160VA-5B272-7I(PROG) LATTICE SMD or Through Hole | ISPGDX160VA-5B272-7I(PROG).pdf |