창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246704683 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222246704683 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246704683 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246704683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRD07210RL | RES SMD 210 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07210RL.pdf | |
![]() | RW1S0BAR200J | RES SMD 0.2 OHM 5% 1W J LEAD | RW1S0BAR200J.pdf | |
![]() | AME8815AEGT475Z | AME8815AEGT475Z AME SOT223 | AME8815AEGT475Z.pdf | |
![]() | 50027-5001 | 50027-5001 MOLEX SMD or Through Hole | 50027-5001.pdf | |
![]() | S-8232AAFT-T2-G | S-8232AAFT-T2-G ORIGINAL TSSOP | S-8232AAFT-T2-G.pdf | |
![]() | AD7552 | AD7552 AD DIP | AD7552.pdf | |
![]() | LTC3722CG | LTC3722CG LT ssop | LTC3722CG.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 10B(10V) | RLZ TE-11 10B(10V) ROHM SMD or Through Hole | RLZ TE-11 10B(10V).pdf | |
![]() | CSM-5025-0-352EBGA-MT-01 | CSM-5025-0-352EBGA-MT-01 QUALCOMM NA | CSM-5025-0-352EBGA-MT-01.pdf | |
![]() | SFECV10.7S3S-TC | SFECV10.7S3S-TC ORIGINAL SMD or Through Hole | SFECV10.7S3S-TC.pdf | |
![]() | QX2303-50 | QX2303-50 QX SOT23SOT89 | QX2303-50.pdf | |
![]() | RFP-150-50RL | RFP-150-50RL RFPOWER SMD or Through Hole | RFP-150-50RL.pdf |