창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246704394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222246704394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246704394 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246704394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402BRE0727RL | RES SMD 27 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0727RL.pdf | |
![]() | AML1005H-R10J | AML1005H-R10J AML SMD or Through Hole | AML1005H-R10J.pdf | |
![]() | LQ065Y5DG02 | LQ065Y5DG02 SHARP SMD or Through Hole | LQ065Y5DG02.pdf | |
![]() | B-TS0414H02QIV02E | B-TS0414H02QIV02E SII SMD or Through Hole | B-TS0414H02QIV02E.pdf | |
![]() | CM105CH620J50AT | CM105CH620J50AT KYOCERA SMD or Through Hole | CM105CH620J50AT.pdf | |
![]() | 2SJ449/JM | 2SJ449/JM NEC SMD or Through Hole | 2SJ449/JM.pdf | |
![]() | SMF6.0AT/R | SMF6.0AT/R PANJIT SOD-123FL | SMF6.0AT/R.pdf | |
![]() | R5FE | R5FE SOT- RICOH | R5FE.pdf | |
![]() | MX26LV081TC-70 | MX26LV081TC-70 MXIC TSSOP | MX26LV081TC-70.pdf | |
![]() | PL11004-C | PL11004-C ORIGINAL SMD or Through Hole | PL11004-C.pdf | |
![]() | TSV6391ICT | TSV6391ICT ST SC70-5 | TSV6391ICT.pdf | |
![]() | UPD75116HGC-176-AB8. | UPD75116HGC-176-AB8. NEC SMD or Through Hole | UPD75116HGC-176-AB8..pdf |