창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC242061004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP416-420 (BFC2416-420) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP420 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | - | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.470"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222242061004 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC242061004 | |
| 관련 링크 | BFC2420, BFC242061004 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | BFB03505HHA-A | BFB03505HHA-A DELTAPRODUCTSCORPORATION BFBSeries8500RPM | BFB03505HHA-A.pdf | |
|  | BAT54A_F094 | BAT54A_F094 FAIRCHILD SOT-23 | BAT54A_F094.pdf | |
|  | TFS200F | TFS200F NU SMD or Through Hole | TFS200F.pdf | |
|  | PACDN45YB6 | PACDN45YB6 ORIGINAL TO223-6 | PACDN45YB6.pdf | |
|  | EM8550 REVB | EM8550 REVB BGA AIC | EM8550 REVB.pdf | |
|  | D41256C12 | D41256C12 NEC PDIP | D41256C12.pdf | |
|  | ERJ12NF4702U | ERJ12NF4702U ORIGINAL SMD | ERJ12NF4702U.pdf | |
|  | VC7225N-LZ-100-32.768-EC | VC7225N-LZ-100-32.768-EC MAJOR SMD or Through Hole | VC7225N-LZ-100-32.768-EC.pdf | |
|  | MCP1602-150I/MS | MCP1602-150I/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1602-150I/MS.pdf | |
|  | MTZJ-T-77-3.0B | MTZJ-T-77-3.0B ROHM SMD or Through Hole | MTZJ-T-77-3.0B.pdf | |
|  | tms320c6743bzkb | tms320c6743bzkb texasinstruments SMD or Through Hole | tms320c6743bzkb.pdf | |
|  | LXT908LCAC | LXT908LCAC Intel QFP64 | LXT908LCAC.pdf |