창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC241942203 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP416-420 (BFC2416-420) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP419 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222 419 42203 222241942203 BC2194 BFC2 41942203 BFC2 419 42203 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC241942203 | |
| 관련 링크 | BFC2419, BFC241942203 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | MPLAD6.5KP24A | TVS DIODE 24VWM 38.9VC PLAD | MPLAD6.5KP24A.pdf | |
|  | JQX-10F2Z-DC110V | JQX-10F2Z-DC110V QIANJI DIP | JQX-10F2Z-DC110V.pdf | |
|  | C1005CH1H080DT | C1005CH1H080DT TDK SMD | C1005CH1H080DT.pdf | |
|  | S-817B44AUA-CXHT2G | S-817B44AUA-CXHT2G SEIKO SOT-89( | S-817B44AUA-CXHT2G.pdf | |
|  | TPS54973PWP. | TPS54973PWP. TI TSSOP28 | TPS54973PWP..pdf | |
|  | SM03BSRSSTB | SM03BSRSSTB JST SMD or Through Hole | SM03BSRSSTB.pdf | |
|  | LM20343MH/NOPB | LM20343MH/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LM20343MH/NOPB.pdf | |
|  | AC100-240V-1.5A/50/60HZ | AC100-240V-1.5A/50/60HZ Powerpla SMD or Through Hole | AC100-240V-1.5A/50/60HZ.pdf | |
|  | SIS963 C1 | SIS963 C1 SIS BGA | SIS963 C1.pdf | |
|  | DBS107G TR | DBS107G TR TSC SMD or Through Hole | DBS107G TR.pdf | |
|  | MP1-L-0400-203-5%-ST | MP1-L-0400-203-5%-ST SpectraSymbol SMD or Through Hole | MP1-L-0400-203-5%-ST.pdf | |
|  | 13003/298/CH10/08A | 13003/298/CH10/08A CHANGHAO SMD or Through Hole | 13003/298/CH10/08A.pdf |