창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC241873304 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP416-420 (BFC2416-420) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP418 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전압 - AC | 25V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2222 418 73304 222241873304 BC2168 BFC2 41873304 BFC2 418 73304 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC241873304 | |
| 관련 링크 | BFC2418, BFC241873304 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26023CDT | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023CDT.pdf | |
![]() | HCTL-2017 | HCTL-2017 AGILENT DIP | HCTL-2017.pdf | |
![]() | VP27025A | VP27025A ALCATEL QFP | VP27025A.pdf | |
![]() | ACS0855 | ACS0855 ST 3TO252 | ACS0855.pdf | |
![]() | BAS16WT1G A6 | BAS16WT1G A6 ON SOT-323 | BAS16WT1G A6.pdf | |
![]() | MD1608400YLB | MD1608400YLB ABC SMD or Through Hole | MD1608400YLB.pdf | |
![]() | C3216X5R0J476MT | C3216X5R0J476MT TDK SMD or Through Hole | C3216X5R0J476MT.pdf | |
![]() | TEA1113AT | TEA1113AT PHILIPS SOP16 | TEA1113AT.pdf | |
![]() | FDS3601N | FDS3601N AO SOP8 | FDS3601N.pdf | |
![]() | 13511135 | 13511135 DELPHI con | 13511135.pdf | |
![]() | E32F351CPN682MFE3M | E32F351CPN682MFE3M NIPPONCHEMI-COM DIP | E32F351CPN682MFE3M.pdf | |
![]() | CEVMK212F105ZG | CEVMK212F105ZG TAIYO SMD or Through Hole | CEVMK212F105ZG.pdf |