창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC241873004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP416-420 (BFC2416-420) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP418 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.3µF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전압 - AC | 25V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2222 418 73004 222241873004 BC2167 BFC2 41873004 BFC2 418 73004 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC241873004 | |
| 관련 링크 | BFC2418, BFC241873004 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 501R18N102JV4E | 1000pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.125" L x 0.062" W(3.17mm x 1.57mm) | 501R18N102JV4E.pdf | |
![]() | C907U390JYSDCA7317 | 9pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U390JYSDCA7317.pdf | |
![]() | VJ0805D3R0DLBAJ | 3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0DLBAJ.pdf | |
![]() | Y09400R05000B0L | RES SMD 0.05 OHM 0.1% 1.5W | Y09400R05000B0L.pdf | |
![]() | TAA940A | TAA940A ORIGINAL CAN | TAA940A.pdf | |
![]() | TLP745G | TLP745G TOS DIPSOP6 | TLP745G.pdf | |
![]() | SIM600EBVKIT | SIM600EBVKIT SIMTechnology SMD or Through Hole | SIM600EBVKIT.pdf | |
![]() | U632H64SK35 | U632H64SK35 ZMD SOP-28 | U632H64SK35.pdf | |
![]() | H3153F01 | H3153F01 HARWIN SMD or Through Hole | H3153F01.pdf | |
![]() | UPD44165362F5-E60-EQ1-A | UPD44165362F5-E60-EQ1-A NEC BGA | UPD44165362F5-E60-EQ1-A.pdf | |
![]() | BUK657-500A,B,C | BUK657-500A,B,C PHI TO-220 | BUK657-500A,B,C.pdf |