창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC241841003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP416-420 (BFC2416-420) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP418 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전압 - AC | 25V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 2222 418 41003 222241841003 BC2132 BFC2 41841003 BFC2 418 41003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC241841003 | |
| 관련 링크 | BFC2418, BFC241841003 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SQCA5A511MAJME | 510pF 50V 세라믹 커패시터 A 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCA5A511MAJME.pdf | |
![]() | C901U809DUNDBAWL45 | 8pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U809DUNDBAWL45.pdf | |
![]() | ERJ-S02F3742X | RES SMD 37.4K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F3742X.pdf | |
![]() | CFR50J56K | RES 56.0K OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR50J56K.pdf | |
![]() | CR6231-500-20 | TRANSDCR AC 0-5VDCMADC OUT 3PHSE | CR6231-500-20.pdf | |
![]() | 171-009-103L001 | 171-009-103L001 NCP SMD or Through Hole | 171-009-103L001.pdf | |
![]() | HS-100K-5 | HS-100K-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-100K-5.pdf | |
![]() | XC6108C26DGR TEL:82766440 | XC6108C26DGR TEL:82766440 TOREX USP-4 | XC6108C26DGR TEL:82766440.pdf | |
![]() | LCX14G | LCX14G ON SOP-16 | LCX14G.pdf | |
![]() | 25LSQ330000M77X121 | 25LSQ330000M77X121 RUBYCON DIP | 25LSQ330000M77X121.pdf | |
![]() | AD9715-DPG2-EBZ | AD9715-DPG2-EBZ ADI SMD or Through Hole | AD9715-DPG2-EBZ.pdf | |
![]() | UJ23 | UJ23 ORIGINAL SOT23-5 | UJ23.pdf |