창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC241731604 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP416-420 (BFC2416-420) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP417 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | - | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.430"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222241731604 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC241731604 | |
| 관련 링크 | BFC2417, BFC241731604 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SR071A8R2DAA | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071A8R2DAA.pdf | |
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![]() | RT1210DRD07294RL | RES SMD 294 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07294RL.pdf | |
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![]() | LTP-747C | LTP-747C hp/Agilent SMD or Through Hole | LTP-747C.pdf | |
![]() | 1812X683K251T | 1812X683K251T HEC SMD or Through Hole | 1812X683K251T.pdf | |
![]() | RN55D7870F | RN55D7870F DALE SMD or Through Hole | RN55D7870F.pdf | |
![]() | BUP403 | BUP403 SIEMENS TO-220 | BUP403.pdf | |
![]() | TLYA7003(FJICA2 | TLYA7003(FJICA2 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLYA7003(FJICA2.pdf | |
![]() | 97-60-18P(621) | 97-60-18P(621) Amphenol SMD or Through Hole | 97-60-18P(621).pdf | |
![]() | BC351M/N | BC351M/N bs SMD1812 | BC351M/N.pdf | |
![]() | 18LF4610T-I/ML | 18LF4610T-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | 18LF4610T-I/ML.pdf |