창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238683224 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP386 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 425V | |
정격 전압 - DC | 1250V(1.25kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.732" L x 0.866" W(44.00mm x 22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.496"(38.00mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 56 | |
다른 이름 | 222238683224 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238683224 | |
관련 링크 | BFC2386, BFC238683224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
C0805C475M9RACTU | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C475M9RACTU.pdf | ||
SMP1320-075LF | DIODE RF PIN 50V 250MW SC70 | SMP1320-075LF.pdf | ||
CDLL979 | DIODE ZENER 56V 500MW DO213AB | CDLL979.pdf | ||
KTR03EZPF6R80 | RES SMD 6.8 OHM 1% 1/10W 0603 | KTR03EZPF6R80.pdf | ||
RCP1206W750RJEB | RES SMD 750 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W750RJEB.pdf | ||
0805 R50C 50V | 0805 R50C 50V FH SMD or Through Hole | 0805 R50C 50V.pdf | ||
G8X/343/23 | G8X/343/23 SEIKO SOT-343 | G8X/343/23.pdf | ||
GT17VS-10DS-SC | GT17VS-10DS-SC HIROSE SMD or Through Hole | GT17VS-10DS-SC.pdf | ||
CE8301D56M | CE8301D56M Chipower SOT-23 | CE8301D56M.pdf | ||
MT45W4MW16PCGA-70 WT TR | MT45W4MW16PCGA-70 WT TR Micron Onlyoriginal | MT45W4MW16PCGA-70 WT TR.pdf | ||
SSFA | SSFA ORIGINAL SMD or Through Hole | SSFA.pdf | ||
HSDC-ACC02/DB,598 | HSDC-ACC02/DB,598 TexasInstruments HSDC ACC02 Dev Board | HSDC-ACC02/DB,598.pdf |