창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238682224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 425V | |
| 정격 전압 - DC | 1250V(1.25kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 0.866" W(44.00mm x 22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.496"(38.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 56 | |
| 다른 이름 | 222238682224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238682224 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238682224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0603620KFHEAP | RES SMD 620K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603620KFHEAP.pdf | |
![]() | DS90LV049TMT/NOPB | DS90LV049TMT/NOPB NSC 16-TSSOP | DS90LV049TMT/NOPB.pdf | |
![]() | MC35002BU/AU | MC35002BU/AU MOTOROLA CDIP | MC35002BU/AU.pdf | |
![]() | CDR32BX223AKSR | CDR32BX223AKSR AVX SMD | CDR32BX223AKSR.pdf | |
![]() | 32ZA | 32ZA ORIGINAL SOT-223 | 32ZA.pdf | |
![]() | UVR1H1R5MDA1TD | UVR1H1R5MDA1TD NICHI SMD or Through Hole | UVR1H1R5MDA1TD.pdf | |
![]() | BCX51-16.115 | BCX51-16.115 NXP SMD or Through Hole | BCX51-16.115.pdf | |
![]() | 811-S1-005-10-557101 | 811-S1-005-10-557101 Precidip SMD or Through Hole | 811-S1-005-10-557101.pdf | |
![]() | UDZ18B(XHZ) | UDZ18B(XHZ) ROHM UMD2 | UDZ18B(XHZ).pdf | |
![]() | MC39I | MC39I SEM SMD or Through Hole | MC39I.pdf | |
![]() | PC-11493 | PC-11493 BUD SMD or Through Hole | PC-11493.pdf | |
![]() | B82478A1333M000 | B82478A1333M000 EPCOS SMD | B82478A1333M000.pdf |