창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238682184 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP386 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 0.18µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 425V | |
정격 전압 - DC | 1250V(1.25kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.732" L x 0.866" W(44.00mm x 22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.496"(38.00mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 56 | |
다른 이름 | 222238682184 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238682184 | |
관련 링크 | BFC2386, BFC238682184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CBR06C390G1GAC | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C390G1GAC.pdf | |
![]() | C911U180JYNDBAWL35 | 18pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U180JYNDBAWL35.pdf | |
![]() | CRCW12061R65FNEA | RES SMD 1.65 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061R65FNEA.pdf | |
![]() | NP2A685M0811MBB380 | NP2A685M0811MBB380 ORIGINAL SMD or Through Hole | NP2A685M0811MBB380.pdf | |
![]() | TMC8838C | TMC8838C ORIGINAL DIP | TMC8838C.pdf | |
![]() | PM5347-RI-D | PM5347-RI-D PMC SMD or Through Hole | PM5347-RI-D.pdf | |
![]() | 8100617EA | 8100617EA HARRIS SMD or Through Hole | 8100617EA.pdf | |
![]() | NJM2076M TE3 | NJM2076M TE3 JRC SMD or Through Hole | NJM2076M TE3.pdf | |
![]() | S-8253CAA-T8T1GZ | S-8253CAA-T8T1GZ SII TSSOP | S-8253CAA-T8T1GZ.pdf | |
![]() | 0PA2227PA | 0PA2227PA BB DIP | 0PA2227PA.pdf | |
![]() | PT2246 | PT2246 N/A DIP | PT2246.pdf |