창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238662274 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP386 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 0.27µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 700V | |
정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.732" L x 0.866" W(44.00mm x 22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.496"(38.00mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 42 | |
다른 이름 | 222238662274 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238662274 | |
관련 링크 | BFC2386, BFC238662274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H6R2CA01J | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H6R2CA01J.pdf | |
![]() | 0325.250VXP | FUSE CERAMIC 250MA 250VAC 125VDC | 0325.250VXP.pdf | |
![]() | CCR05CH101FSV | CCR05CH101FSV AVX SMD or Through Hole | CCR05CH101FSV.pdf | |
![]() | MCU0805250.5%P55K6 | MCU0805250.5%P55K6 NULL DIP-16P | MCU0805250.5%P55K6.pdf | |
![]() | TC55W800XB70 | TC55W800XB70 TOSHIBA TSOP | TC55W800XB70.pdf | |
![]() | 1/4W 1000K | 1/4W 1000K ORIGINAL DIP | 1/4W 1000K.pdf | |
![]() | MLI-201209-1R0M | MLI-201209-1R0M JARO SMD | MLI-201209-1R0M.pdf | |
![]() | KA5L0565RTU | KA5L0565RTU FSC TO-220F-4 | KA5L0565RTU.pdf | |
![]() | LFCN-1575 | LFCN-1575 MINI SMD or Through Hole | LFCN-1575.pdf | |
![]() | CI-1H-838-001S-001 | CI-1H-838-001S-001 AD CDIP8 | CI-1H-838-001S-001.pdf | |
![]() | NE900275-D | NE900275-D NEC SMD or Through Hole | NE900275-D.pdf | |
![]() | DBT152-600 | DBT152-600 DISCRETE TO-220 | DBT152-600.pdf |