창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238661474 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP386 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 700V | |
정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 30 | |
다른 이름 | 222238661474 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238661474 | |
관련 링크 | BFC2386, BFC238661474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
FA-128 25.0000MD30Z-AJ3 | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 25.0000MD30Z-AJ3.pdf | ||
A080XN01V1 | A080XN01V1 AUO SMD or Through Hole | A080XN01V1.pdf | ||
R8810 | R8810 RDC QFP100 | R8810.pdf | ||
CDY80NG | CDY80NG ORIGINAL DIP | CDY80NG.pdf | ||
MAX8934B+SMP | MAX8934B+SMP MAXIM QFN | MAX8934B+SMP.pdf | ||
SC9195C | SC9195C SURPERCHI SMD or Through Hole | SC9195C.pdf | ||
ADP3522XCP-1.8 | ADP3522XCP-1.8 ADI SMD or Through Hole | ADP3522XCP-1.8.pdf | ||
STS2301S | STS2301S SAMHOP SMD or Through Hole | STS2301S.pdf | ||
EP1AGX35CF780I6N | EP1AGX35CF780I6N ALTERA SMD or Through Hole | EP1AGX35CF780I6N.pdf | ||
2N1240 | 2N1240 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N1240.pdf | ||
BL-B21V1G | BL-B21V1G Bright SMD or Through Hole | BL-B21V1G.pdf |