창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238650154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.319" L x 0.866" W(33.50mm x 22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.201"(30.50mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 56 | |
| 다른 이름 | 222238650154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238650154 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238650154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | E82D630VNN472MR35T | CAP ALUM 4700UF 63V RADIAL | E82D630VNN472MR35T.pdf | |
![]() | GRM1555C1E1R6BA01D | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E1R6BA01D.pdf | |
![]() | C1812C105K5RALTU | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C105K5RALTU.pdf | |
![]() | 2687 | FONA 3G CELLULAR BREAKOUT - AMER | 2687.pdf | |
![]() | 89C51-24PU | 89C51-24PU ATMEL DIP-40 | 89C51-24PU.pdf | |
![]() | AX6603-43BA | AX6603-43BA AXELITE SMD or Through Hole | AX6603-43BA.pdf | |
![]() | DS2011R-80 | DS2011R-80 DS PLCC32P | DS2011R-80.pdf | |
![]() | MT6253DN | MT6253DN MTK QFN | MT6253DN.pdf | |
![]() | HFA3232CBN | HFA3232CBN H SOP | HFA3232CBN.pdf | |
![]() | AM29LV033C-90E1 | AM29LV033C-90E1 AMD TSOP | AM29LV033C-90E1.pdf | |
![]() | MSTB2,5/5-G-5,081759046 | MSTB2,5/5-G-5,081759046 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MSTB2,5/5-G-5,081759046.pdf |