창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238643124 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP386 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 0.12µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 500V | |
정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.319" L x 0.866" W(33.50mm x 22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.201"(30.50mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 56 | |
다른 이름 | 222238643124 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238643124 | |
관련 링크 | BFC2386, BFC238643124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | B59201J0140B010 | THERMISTOR PTC 20 OHMS 550V | B59201J0140B010.pdf | |
![]() | VLS252010T-R68N | 680nH Shielded Wirewound Inductor 2A 64 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | VLS252010T-R68N.pdf | |
![]() | URG2012L-101-L-T05 | RES SMD 100 OHM 0.01% 1/10W 0805 | URG2012L-101-L-T05.pdf | |
![]() | SK55L | SK55L MCC SMC | SK55L.pdf | |
![]() | MB87430 | MB87430 FUJITSU DIP | MB87430.pdf | |
![]() | 2N5804 | 2N5804 ISC TO-3 | 2N5804.pdf | |
![]() | ECKAVS681MB | ECKAVS681MB PANASONI DIP | ECKAVS681MB.pdf | |
![]() | AIML-1206-1R5K | AIML-1206-1R5K Abracon NA | AIML-1206-1R5K.pdf | |
![]() | PCM1808RW | PCM1808RW BB TSSOP | PCM1808RW.pdf | |
![]() | GLFR1608T1R0M-L | GLFR1608T1R0M-L EPCOS SMD or Through Hole | GLFR1608T1R0M-L.pdf | |
![]() | LT3467EDDB | LT3467EDDB LT DFN | LT3467EDDB.pdf | |
![]() | MAX3071EAPA+T | MAX3071EAPA+T MAXIM DIP-8 | MAX3071EAPA+T.pdf |