창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238642184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 0.866" W(44.00mm x 22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.496"(38.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 42 | |
| 다른 이름 | 222238642184 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238642184 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238642184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B37986N5332J051 | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37986N5332J051.pdf | |
| T55A475M6R3C0500 | 4.7µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 500 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T55A475M6R3C0500.pdf | ||
![]() | CRCW12101K60JNEA | RES SMD 1.6K OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW12101K60JNEA.pdf | |
![]() | E3Z-D61-G2SHW-P2 | SENSOR PHOTOELECTRIC 5MM | E3Z-D61-G2SHW-P2.pdf | |
![]() | T1081NL | T1081NL PULSE SMD or Through Hole | T1081NL.pdf | |
![]() | STP30N06 | STP30N06 ST TO-220 | STP30N06.pdf | |
![]() | XH409H-IV05E | XH409H-IV05E SLL 3.3V0.05F | XH409H-IV05E.pdf | |
![]() | MCC162-16io8 | MCC162-16io8 IXYS SMD or Through Hole | MCC162-16io8.pdf | |
![]() | TPKE108K004R0023 | TPKE108K004R0023 AVX SMD | TPKE108K004R0023.pdf | |
![]() | 2SC4099-M | 2SC4099-M ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC4099-M.pdf | |
![]() | AM29C517 | AM29C517 AMD PLCC | AM29C517.pdf | |
![]() | 218S3EBSA21K SB3 | 218S3EBSA21K SB3 ATI BGA | 218S3EBSA21K SB3.pdf |