창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238641154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.319" L x 0.866" W(33.50mm x 22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.201"(30.50mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 56 | |
| 다른 이름 | 222238641154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238641154 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238641154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R9DXCAC | 3.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9DXCAC.pdf | |
![]() | C911U180JUNDAA7317 | 18pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U180JUNDAA7317.pdf | |
![]() | RCP2512B91R0JTP | RES SMD 91 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B91R0JTP.pdf | |
![]() | AS3971 | AS3971 AS BGA | AS3971.pdf | |
![]() | KB1252 | KB1252 shinkoh SMD or Through Hole | KB1252.pdf | |
![]() | CL6017M | CL6017M CL QFN-24 | CL6017M.pdf | |
![]() | SMG-CLD-M2 | SMG-CLD-M2 DOMINAT ROHS | SMG-CLD-M2.pdf | |
![]() | BA9784 | BA9784 ORIGINAL SSOP | BA9784.pdf | |
![]() | ADCMP582BCP-R2 | ADCMP582BCP-R2 ADI SMD or Through Hole | ADCMP582BCP-R2.pdf | |
![]() | BB3521H | BB3521H BB TO | BB3521H.pdf | |
![]() | SAF-C161CS-32RF | SAF-C161CS-32RF INFINEON QFP | SAF-C161CS-32RF.pdf |