창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238633394 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP386 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 0.39µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.319" L x 0.866" W(33.50mm x 22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.201"(30.50mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 56 | |
다른 이름 | 222238633394 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238633394 | |
관련 링크 | BFC2386, BFC238633394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
RCL122517K4FKEG | RES SMD 17.4K OHM 2W 2512 WIDE | RCL122517K4FKEG.pdf | ||
ESC685M050AC3AA | ESC685M050AC3AA ARCOTRNIC DIP | ESC685M050AC3AA.pdf | ||
MBR5002W | MBR5002W HY SMD or Through Hole | MBR5002W.pdf | ||
M62413FP | M62413FP MITSUBISHI QFP | M62413FP.pdf | ||
MURF1650G | MURF1650G ORIGINAL TO-220 | MURF1650G.pdf | ||
1734344-1 | 1734344-1 TYCO SMD or Through Hole | 1734344-1.pdf | ||
501461-0802 | 501461-0802 MOLEX SMD or Through Hole | 501461-0802.pdf | ||
B39931B4062U810 | B39931B4062U810 EPCOS SMD2X3 | B39931B4062U810.pdf | ||
MCP1703T-1802E | MCP1703T-1802E MICROCHIP SOT89 | MCP1703T-1802E.pdf | ||
MT1369BE | MT1369BE MT QFP | MT1369BE .pdf | ||
BFP22E6438EG1 | BFP22E6438EG1 sie 1500tr | BFP22E6438EG1.pdf | ||
TMDSEVM3530 | TMDSEVM3530 TI SMD or Through Hole | TMDSEVM3530.pdf |