창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238620335 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | 222238620335 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238620335 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238620335 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40625IAR | 40.61MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625IAR.pdf | |
![]() | RJH60D6DPK-00#T0 | IGBT 600V 80A 260W TO3P | RJH60D6DPK-00#T0.pdf | |
![]() | HRG3216P-4302-D-T5 | RES SMD 43K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-4302-D-T5.pdf | |
![]() | PMB27201V1.2 | PMB27201V1.2 ORIGINAL SMD or Through Hole | PMB27201V1.2.pdf | |
![]() | MAS-QA0012-T001 | MAS-QA0012-T001 JAT 1206 | MAS-QA0012-T001.pdf | |
![]() | CDALF10M7GA092-B0 | CDALF10M7GA092-B0 MURATA SMD or Through Hole | CDALF10M7GA092-B0.pdf | |
![]() | 216T9NAAGA12FH 9000 | 216T9NAAGA12FH 9000 ATI BGA | 216T9NAAGA12FH 9000.pdf | |
![]() | XTLS2247 | XTLS2247 TI SOP | XTLS2247.pdf | |
![]() | LP3990MF-12 | LP3990MF-12 n/a SMD or Through Hole | LP3990MF-12.pdf | |
![]() | G692H463TCUF | G692H463TCUF GMT SOT143 | G692H463TCUF.pdf | |
![]() | MN2WS0025B | MN2WS0025B PAN BGA2323 | MN2WS0025B.pdf |