창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238582621 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP385 (BFC2385) Series Datasheet Film Capacitors Guide | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP385 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 620pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222238582621 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238582621 | |
| 관련 링크 | BFC2385, BFC238582621 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-A1BF8R2U | RES SMD 8.2 OHM 1.33W 2512 WIDE | ERJ-A1BF8R2U.pdf | |
![]() | 4310R-102-820 | RES ARRAY 5 RES 82 OHM 10SIP | 4310R-102-820.pdf | |
![]() | MB3261260YLB | MB3261260YLB ABC SMD | MB3261260YLB.pdf | |
![]() | 10067972-000LF | 10067972-000LF FCI SMD or Through Hole | 10067972-000LF.pdf | |
![]() | SI4133G-XM | SI4133G-XM SILICON SMD or Through Hole | SI4133G-XM.pdf | |
![]() | XTPA2010D2RTJR | XTPA2010D2RTJR TI QFN-20 | XTPA2010D2RTJR.pdf | |
![]() | BT139-800.127 | BT139-800.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BT139-800.127.pdf | |
![]() | LT1316MSOP8 | LT1316MSOP8 LT SSOP8 | LT1316MSOP8.pdf | |
![]() | HFCN-1810 | HFCN-1810 MINI SMD or Through Hole | HFCN-1810.pdf | |
![]() | T2-613-1-X65 | T2-613-1-X65 MINI SMD or Through Hole | T2-613-1-X65.pdf | |
![]() | UPD703033BYGF-M09-3BA | UPD703033BYGF-M09-3BA NEC SMD or Through Hole | UPD703033BYGF-M09-3BA.pdf |