창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238502472 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP385 (BFC2385) Series Datasheet Film Capacitors Guide | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP385 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 550V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,100 | |
다른 이름 | 222238502472 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238502472 | |
관련 링크 | BFC2385, BFC238502472 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | S0402-10NH3C | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 210 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-10NH3C.pdf | |
![]() | R2B-6V472MJ7 | R2B-6V472MJ7 ELNA DIP | R2B-6V472MJ7.pdf | |
![]() | MB87M4110BGL-GE1 | MB87M4110BGL-GE1 ORIGINAL BGA | MB87M4110BGL-GE1.pdf | |
![]() | SES5403 | SES5403 CHN TO | SES5403.pdf | |
![]() | MAX977ESD | MAX977ESD MAXIM SOP-14 | MAX977ESD.pdf | |
![]() | T93YB222KT20 | T93YB222KT20 VISHAY SMD or Through Hole | T93YB222KT20.pdf | |
![]() | X0103ND | X0103ND ORIGINAL CAN | X0103ND.pdf | |
![]() | M30263F3AFP | M30263F3AFP ORIGINAL SSOP | M30263F3AFP.pdf | |
![]() | UBT14A24L01 | UBT14A24L01 BK SMD or Through Hole | UBT14A24L01.pdf | |
![]() | RD5.6UJ-T1 / N3 | RD5.6UJ-T1 / N3 NEC SMD or Through Hole | RD5.6UJ-T1 / N3.pdf | |
![]() | 74HC573N NXP | 74HC573N NXP NXP DIP30 | 74HC573N NXP.pdf | |
![]() | ORW-SH-112DM | ORW-SH-112DM OEG SMD or Through Hole | ORW-SH-112DM.pdf |